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최고의 품질과 세계 첨단 제품을 향한 에스모 머티리얼즈의 열정이 함께 합니다

미래 소재

미래소재본부는 에스모머티리얼즈의 미래가치를 향상시키기 위한 기반 기술 연구를 통해 반도체 및 전자재료의 소재산업을 적극 리드하고 있으며, 최근 전기자동차용 방열레진의 양산화에 성공함으로서 사업영역을 확대해 나가고 있습니다. 미래소재본부에서는 전자재료 소재 분야로 LCD TV 및 Mobile phone의 Drive IC용 COF Package에 사용되는 Underfill ResinHigh thermal Overcoat resin을 양산하고 있습니다.
또한 Liquid EMC 용 소재로 Compression MoldEMCPrint typeSolvent type의 액상 EMC를 생산함으로써 PKG의 고기능화에 기여하고 있습니다.
아울러, 최근 각광받고 있는 전기자동차용 배터리에 사용되는 방열 접착제의 양산시스템을 구축하여 제품 양산화에 성공하였습니다. 미래소재본부는 국내외 고객을 만족시킬 수 있는 많은 기술 축적과 경험을 바탕으로 전자재료 및 전기 자동차용 소재등 다양한 분야의 전자재료 소재를 개발 완료하였고,
급변하는 고객의 요구를 충분히 만족 시키고자 지속적인 연구 개발과 기술향상에 박차를 가하고 있습니다.